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微电子制作工程专业

发表时间: 2021-09-26 08:01:18 | 作者:雷火电子竞技平台

  声明:,,,。概况

  微电子制作工程专业是国家教委在专业目录之外特批的特征专业,桂林电子科技大学是全国首先设置该专业的工科高等院校,于2014年微电子制作工程改名为电子封装技能。

  微电子制作工程专墓钻恋业培育具有微电子拼装与封装自动化体系规划、外表拼装工艺规划、产品规划、体系检测、设备运转与保护、集成电路原理及制作工艺、微电子元件制作设拔乃判备及工艺等基础理论、技能,可在微电子制作相关单位从事科学研究、开发、出产、教育及其它作业的高档工程技能人才。上世纪九十年代末到本世纪初,跟着世界电子制作业重心向东南亚、我国滨海及内地搬运,电子制作业逐渐成为我国的支柱产业之一,微电子拼装(SMT)与封装(PACKAGE)人才需求迅猛增加。 除桂电外,只邀阿婆有中南大学等少量几所院校设有此专业。

  工程力学、精密机械原理与规划、电子与电工技能、半导体物理学、现代操控工程、微电子制作工艺及设备、微电子拼装技能、SMT工艺与规划、SMT设备原理与使用、计汗捉习榆算机数字操控技能、微电子封装及封汗担料应装汗洪辣测验技能等。

  外表拼装焊膏印刷试验、外表拼装贴片试验、芯片互连键合试验、外表拼装元器估宙件返修试验、拼装质量检测与操控试验、封装资料功能测验及封装可靠性测验等试验。