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2020年Q2全球前十大封测排名出炉大陆有三厂上榜

发表时间: 2021-10-27 03:01:46 | 作者:雷火电子竞技平台

  依据集邦咨询(TrendForce)发布的最新陈述,2020年第一季遭到新冠肺炎疫情冲击,因各国边境操控与封城办法使全体供应链呈现断链状况,不论是客户及分销商库存均偏低。第二季跟着供应链逐步康复供应,加上各国持续推出救市办法与宅经济发酵,使得下流客户回补库存的力道加大,推升全球封测产量接续添加,估计2020年第二季全球前十大封测厂商营收为63.25亿美元,年增26.6%。

  TrendForce旗下拓墣工业研讨院分析师王尊民表明,尽管下流客户回补库存需求出现,但是近期中美关系遭到华为禁令等议题降到冰点,加上疫情在美国、南美洲、印度及东南亚等地持续升温,恐将压抑下半年终端需求。

  集邦咨询猜测,2020年第二季封测龙头日月光(ASE)营收为13.79亿美元,年增18.9%,虽生长起伏较第一季略微收敛,但因5G通讯与消费性电子的封测需求上升,生长趋势仍然稳健;至于艾克尔(Amkor)、硅品(SPIL)、力成(PTI)及京元电(KYEC),相同受惠于终端消费产品、内存及5G芯片等封测产能进步,年生长率皆打破三成。此外,因疫情所获转单效应,以及美系设备商将于9月15日后停止对华为产品的制作服务,已趋使封测厂商于第二季加快出货进程。

  别的,我国大陆封测三雄江苏长电、天水华天、通富微电,因内地疫情取得有用操控,从而拉升各类手机、AI芯片及穿戴设备的封测需求,估计三家企业第二季年生长率约近三成。

  另一方面,第二季下旬大尺度面板商场需求与终端出售体现逐步回温,大尺度面板驱动IC (LDDI)和触控面板感测芯片(TDDI)稼动率维持在高级,南茂、颀邦第二季营收别离有16.6%与4.8%的年增体现。

  产能缺少、涨价俨然已成为半导体工业的新常态,始于上一年的一系列职业乱象至今无解,时程来到第三季度,晶圆代工、封测以及IC规划厂商涨价的音讯仍连绵不断。那么半导体中游制作环节和下流封测环节齐涨价终究苦了谁?芯片价格一路高涨又是否意味着半导体迎来了“通货膨胀”年代?制作封测齐涨价以台积电为首的晶圆制作厂近期均传出了涨价的音讯。8月25日,商场几度传出台积电行将全线涨价,从开始的下一年老练制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%,到全面涨价20%,从即日起收效。多家IC规划厂商也证明收到了台积电的涨价告诉。我国台湾地区的另一晶圆代工厂联电也有涨价风闻,来自IC规划公司的音讯人士泄漏,联电已告诉客户其28nm和22nm工艺制作的价格将在

  近来,江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称:芯德半导体)完结A轮出资,出资方包括长石本钱、金浦新潮、小米长江工业基金、苏民投、国策出资、辰韬本钱、紫金创投等,老股东晨壹本钱追加出资。天眼查显现,芯德半导体已于8月27日产生多项工商改变,新增湖北小米长江工业基金合伙企业(有限合伙)等股东,公司注册本钱由6.1亿元添加至7亿元。(来历:天眼查,包括部分股东信息)芯德半导体成立于2020年,坐落南京市浦口区,供给一站式高端的中道和后道的芯片封装和测验服务,聚集Bumping、WLCSP,、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SiP等先进封测技能。本年4月,芯德科技高端封装项目一期竣工投产典礼举办。据悉,江苏芯德半导体科技有限公司

  企业芯德半导体完结融资 小米长江工业基金等联合出资 /

  近来,江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称:芯德半导体)完结A轮出资,出资方包括长石本钱、金浦新潮、小米长江工业基金、苏民投、国策出资、辰韬本钱、紫金创投等,老股东晨壹本钱追加出资。天眼查显现,芯德半导体已于8月27日产生多项工商改变,新增湖北小米长江工业基金合伙企业(有限合伙)等股东,公司注册本钱由6.1亿元添加至7亿元。(来历:天眼查,包括部分股东信息)芯德半导体成立于2020年,坐落南京市浦口区,供给一站式高端的中道和后道的芯片封装和测验服务,聚集Bumping、WLCSP,、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SiP等先进封测技能。本年4月,芯德科技高端封装项目一期竣工投产典礼举办。据悉,江苏芯德半导体科技有限公司

  企业芯德半导体完结A轮融资 小米长江工业基金联合出资 /

  企查查数据显现,8月27日江苏芯德半导体科技有限公司产生出资人改变,新增湖北小米长江工业基金合伙企业(有限合伙)等十家组织股东,公司注册本钱由6.1亿元人民币添加至7亿元。来历:企查查芯德科技官网显现,公司成立于2020年9月,坐落我国江苏南京浦口开发园区,总出资60亿元,供给一站式高端的中道和后道的封装和测验服务,聚集Bumping,WLCSP, Flip Chip PKG,QFN, BGA, SiP,SIP-LGA,BGA,FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG等先进封测技能。项目一期运营54000平方米标准化厂房,首要展开芯片级高端封装研产生工事务,引入各种国内外先进工艺设备超1000台套,带动周边工作约

  草创企业芯德科技 /

  SEMI指出,在5G与HPC高端芯片的需求拉动下,2021年全球半导体测验设备商场有望添加26%至76亿美元,下一年超越80亿美元;2021年全球半导体封装设备商场则增幅超越50%达60亿美元。SEMI工业研讨总监曾瑞榆进一步指出,测验设备中,自动测验设备商场添加尤为明显,首要是因为芯片数量的添加以及芯片制作复杂度进步,芯片测验时刻也随之拉长,一起,5G和HPC高性能核算也带动了SoC和存储区芯片的测验需求。封装设备方面,首要还获益于先进封装和打线封装产能的大幅扩大。据曾瑞榆预算,2021年封装资料商场规模有望添加10%至225亿美元,下一年持续添加3.5%到223亿美元;其间,载板商场规模2021年将添加10%到85亿美元,2022年

  台媒报导称,业内人士泄漏,我国大陆排名前三的封测代工厂(OSAT)长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年微弱的封装需求中获益,其将封装老练芯片的紧迫订单报价进步了20-30%。对此音讯,据《科创板日报》报导,华天科技回应称,公司产品较多,是全品类的封测企业,确有涨价,但并不是一致的涨价,而是依据产品的本钱状况,订单的丰满程度等进行结构性的调整,或许单个产品涨价会多一些。据悉,华天科技在老练稳健的办理团队带领下,砥砺前行二十余载,由濒危国企走向上市,从甘肃天水迈向全球,现已成为国内第三、全球第六大封测厂。公司具有天水、西安、昆山、南京、Unisem五大出产基地,经过内生外延完结“低-中-高”的产能布局,扩产审慎,盈余才能较强

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