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我国半导体人才荒愈演愈烈

发表时间: 2021-12-05 03:11:11 | 作者:雷火电子竞技平台

  我国大陆的半导体工业蒸蒸日上,与之相对应,半导体人才匮乏的局势更加杰出。不过,这种景象并不是大陆的专利,海峡彼岸的台湾区域相同受人才荒的困扰,特别是最近两年全球半导体产能吃紧,晶圆厂扩产提速,这种状况下,尽管台湾区域的半导体工业老练且兴旺,但人才的供应相同跟不上商场需求的添加。

  本周,台湾区域104人力银行发布《2021年半导体人才白皮书》,发现人才缺口创6年半新高,均匀每月人才缺口达27701人,年增幅高达44.4%。且工程师缺口逾越一线万名工程师,占半导体人才荒的55%。

  在整个工业链上,以中游IC制作年增55.3%最强势,下流IC封测年增51.2%,上游IC规划年增40.8%。论征才占比,中游IC制作占43%、年增9个百分点,下流IC封测占43%,上游IC规划占34%。因同一厂商或许一起横跨上中下流,占比加总会超越100%。

  整体来看,台湾区域半导体业对IC制作相关人才的需求量更大,添加起伏显着高于IC规划的。而我国大陆也有相似的景象。

  本年5月,出息无忧发布《2021年Q1“芯力气”(集成电路/半导体)商场供需陈述》(以下简称“陈述”),针对国内集成电路/半导体职业2021年第一季度人才供需状况进行分析。陈述显现,集成电路/半导体职业在2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期别离添加了65.3%和22.2%,并呈现出将进一步添加的态势。2021年3月集成电路/半导体职业人才需求量占职位总量到达前史高位5.5%,在各职业中位列第四,两年前该职业的职位量占比仅2.6%,在61个职业中排行第十二。

  可见大陆区域对半导体人才的渴求程度之深。而IC制作相关岗位需求与台湾区域相似,必定数量和增幅都高于IC规划的。详细来看,2021年一季度半导体职业需求量最大的是出产类岗位,出售工程师紧随其后,测验和品控工程师的招聘量位列第三。从EDA到规划,从资料到制作,再到封装测验及使用,以及光刻机、刻蚀机、ATE等的人才招聘越来越多元,越来越细分。这突显出IC制作的重要性更加杰出。

  由上可见,无论是大陆,仍是台湾区域,与IC制作相关的人才需求添加起伏都很大,这首要是因为最近两年海峡两岸各大厂新建晶圆厂,扩大产能带来的需求。

  从2020下半年开端,各大厂商加快了12英寸晶圆厂的扩产脚步,多个项目纷繁上马。

  首要,晶圆代工龙头台积电宣告2021年本钱开销由之前预估的250-280亿美元提高至300亿美元,其间逾8成用于先进制程出资,而7nm、5nm、3nm、2nm这些制程产线英寸晶圆。

  不久前,台积电还宣告3年出资1000亿美元扩建晶圆厂,并承认将出资28.87亿美元扩大南京厂28nm制程工艺产能,每月添加4万片晶圆产值,首要用于出产轿车芯片。

  台积电指出,现在台湾区域的晶圆厂现已没有洁尘室空间,只要南京厂有现成空间可用,能够直接设置出产线,有利于快速构成产能。按照方案,台积电南京厂的28nm制程产能将于2022年下半年量产,2023年中到达4万片晶圆/月的满载产能方针。现在,台积电的南京工厂首要出产16nm芯片,月产能约为2万片晶圆。

  别的,台积电每年在先进制程产能(12英寸晶圆)扩大上的出资都不低于100亿美元,现已确认的是南科F18厂1~3期为5nm出产基地,1、2期已量产,3期正在装机,预估至2022年,其5nm产能较2020年将添加3倍。而Fab18厂4~6期为3nm基地,现在正在建造中。一起,南科还会建造特别制程与先进封装厂。

  3月下旬,力积电举行了铜锣12英寸晶圆厂动土仪式,总出资额达新台币2780亿元,总产能每月10万片,将从2023年起分期投产,满载年产值超越600亿元。

  DRAM厂南亚科也宣告,将斥资新台币3000亿元新台币,在台湾区域新北市泰山南林科技园区出资兴修12英寸先进晶圆新厂。南亚科董事长吴嘉昭表明,该12英寸先进晶圆新厂最快将于本年底开工,2023年竣工试产。此座厂房将选用南亚科技自主研制的10nm级制程技能出产DRAM芯片,并规划建置EUV出产技能,月产能约为45,000片晶圆。

  3月中旬,华邦电子董事会抉择通过了12英寸晶圆厂本钱开销预算案,核准本钱预算约新台币131亿2,700万元。该本钱开销预算案首要用于高雄新厂,于2021年3月起连续出资,并于2022年试营运。高雄厂是华邦第二座12英寸晶圆厂。

  3月17日,中芯世界宣告与深圳政府(透过深圳重投集团)拟以主张出资的方法经由中芯深圳进行项目展开和营运。按照方案,中芯深圳将展开项目的展开和营运,要点出产28nm及以上的集成电路并供给技能服务,旨在完结终究每月约40,000片12英寸晶圆的产能。预期将于2022年开端出产。据悉,中芯世界新的12英寸晶圆厂房主体修建和现已投入出产的8英寸晶圆厂相连,且主体部分现已建造完结,并有望于2022年投入出产。

  2020年8月,我国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制作中心项目正式签约落户上海临港新片区。该项目是闻泰科技半导体事务完结100亿美元战略方针的第一步。2021年1月初,闻泰科技全资子公司安世半导体面临激增的半导体资料需求,宣告扩建坐落上海临港的12英寸晶圆厂,将于2022年7月投产,产能估计将到达每年40万片。

  以上是最近一年内涵大陆和台湾区域上马的、代表性较强、规划较大的晶圆厂项目,必定不止这些,大大小小的晶圆厂扩建项目难以在此一一列举。这些对IC制作相关人才有着很多需求。

  大陆和台湾区域的半导体人才,特别是与IC制作相关的人才,都呈现出了向南边靠拢的态势。

  我国台湾104人力银行发布《2021年半导体人才白皮书》查询显现,台湾区域北部仍是半导体征才重镇,本年第二季度半导体工业作业时机27701个中,69.9%会集于北部,12.6%集 中于中部,16.5%会集于南部。不过,北部区域之所以依然是半导体人才需求重镇,首要原因在于IC规划企业会集在那里,缺的是IC规划及软件工程师。而跟着IC制作业向中南部搬运,出产技能/制程工程师、以及作业员∕包装员都呈现很多人才需求。IC制作、封测除了需求很多高端工程师外,因出产线需求而很多招募产线及制程人员,对人才多样性的需求高于台湾北部区域。

  整体来看,跟着台湾北部区域渐趋饱满,科技工业园区从中科、南科延伸到高雄,加上优惠政策越来越倾向于半导体设备和资料工业,推动了高雄半导体资料专区展开。因而,最近6年半,台湾区域半导体征才也显着吹南风,本年第二季度,南部作业人数占比上升到16.5%,比2020年上升3.8个百分点,北部反而削减1.9个百分点,中部削减0.7个百分点。

  相似的景象也呈现在大陆区域,依据无忧指数的计算数据显现,2021年第一季度,电子技能/半导体/集成电路职业人才需求量最多的十大城市依次为:深圳、上海、广州、姑苏、东莞、成都、武汉、西安、杭州、南京。可见,除了西安,其它全部是南边城市。而深圳和上海是重中之重。

  截止2021年第一季度,深圳市电子技能/半导体/集成电路职业招聘需求量占电子技能/半导体/集成电路职业招聘总数的26.3%,和上一年同期相比排位没有发生变化,位列第一。

  依据上海集成电路职业协会的数据,2020年上海集成电路工业规划现已达2071亿元。扣除配备资料支撑业外,规划业、制作业、封测业三业算计1852亿元,占全国的20.93%。2020年张江高科技园区的集成电路工业营收规划达1027.88亿元,占有上海的半壁河山。

  半导体人才如此紧缺,使得相应的薪酬规范不断提高,特别是在我国台湾以外区域,提高起伏更加杰出。

  据出息无忧计算,2021年第一季度对我国大陆区域集成电路/半导体各环节头部企业的问卷查询显现,2020年封测企业半数以上涨薪20%-25%,制作企业涨薪10%-15%的最多,规划企业涨薪20%-25%和30%以上的都超越了三分之一。硕士毕业生是半导体雇主的首选,2020毕业生的薪酬均匀添加20%-25%以上,而同期55个职业的毕业生薪酬没有添加。

  此外,韩国也在大力展开半导体工业,政府和龙头企业不断加大出资力度,而韩国工业起点本来就高,然后进一步推动了薪酬水平的提高。特别是在晶圆代工范畴,急需扩产和相关人才。在这样的布景下,台湾区域就成为了韩国发掘人才的首要来源地,与此一起,我国大陆也需求很多半导体人才,在短期无法培养出满足数量人才的状况下,从台湾区域挖人就成为了获取人才的重要通道。

  这样一来,捍卫本地人才就成为了台湾区域的一个更加杰出的课题,除了提高薪酬之外,动力源不断地培养出优异半导体人才才是长久之计。我国大陆相同如此。

  我国台湾清华大学与台积电、力积电等顶尖高科技企业协作的半导体研讨学院将于近期建立,分为组件、规划、制程、资料4组招生。与清华半导体学院携手协作的企业包含台积电、力积电、举世晶圆、欣兴电子、联华电子、世界先进、联咏科技、南亚科技等8家台湾区域公司,以及东京威力、美光这两家世界公司,企业许诺投入办学的资金每年超越1亿3千万元新台币。

  而在大陆,集成电路现已成为国家一级学科,近年来多所大学也纷繁建立专业的集成电路学院。本年4月,清华集成电路学院建立,不久之后的7月,北大、华中科技大学也建立了集成电路学院。