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雷火官方:AMD锐龙3D封装集成128MB片外三级缓存

2021-09-15 00:46:51

  台北电脑展上,AMD CEO苏姿丰博士拿出了一款特别的锐龙处理器,经过3D笔直仓库的方法,集成了大容量片外三级缓存,能够明显提高功用。

  本次展现用的是一颗锐龙9 5900X 12中心处理器,本来内部集成两个CCD核算芯片、一个IO输入输出芯片。

  经过改造后,它的每一个核算芯片上都堆叠了64MB SRAM,官方称之为“3D V-Cache”,可作为额定的三级缓存运用,这样加上处理器本来集成的64MB,总的三级缓存容量就到达了192MB。

  AMD在其间应用了直连铜间结合、硅片间TSV通讯等技能,完成了这种混合式的缓存规划。

  到底有什么优点呢?比照规范的锐龙9 5900X处理器,频率都固定在4GHz,3D V-Cache缓存参加之后,游戏功用均匀提高了多达15%。

  或许,这便是锐龙6000系列处理器的隐秘绝技?虽然暂时看不到Zen4架构,但仅仅是额定封装缓存,就能带来大幅度的功用提高,也未尝不是一种新的思路。(作者:上方文Q)

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